无铅焊料的蠕变行为研究进展

摘要：

无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术.但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题.综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望.

关键词：无铅焊料、蠕变、倒装芯片、BGA

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：193-198