冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（待续）

摘要：

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。

关键词：冷却速率、无铅再流焊、金属间化合物、焊点质量、应变速率

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：373-375