CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺

摘要：

介绍了CCGA器件的结构特征及组装工艺;总结了三种适用于航天产品的胶粘剂的性能特点和使用方法;结合工作实际详细描述了采用胶粘剂对CCGA器件进行粘固的工艺实施方法。

关键词：陶瓷柱栅阵列、加固、可靠性、组装工艺

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：349-352