热老化条件下SAC305焊点的界面反应

摘要：

研究对比了BGA/SAC305/Cu双界面焊点和SAC305/Cu单界面焊点在150℃条件下经过不同时间的等温时效后界面化合物的形态,并对BGA/SAC305/Cu和SAC305/Cu焊点内部组织进行了观察。试验结果表明：随着时效时间的增加,焊点界面化合物的厚度逐渐增加,表面趋于平坦,且SAC305/Cu单界面焊点出现了明显的Cu3Sn层。

关键词：时效处理、Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn

所属期刊栏目：32

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：346-348,372