有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索

摘要：

航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线（217℃）以上时间为50s~60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。

关键词：有铅无铅混装、BGA、回流焊、金相分析

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：342-345