无铅工艺在军用电子产品中的应用

摘要：

介绍了无铅焊料和无铅元器件等相关技术和当前的基本应用情况。对无铅工艺在军用电子产品中的应用进行了初步研究和探讨,对需要引起格外关注的如湿度敏感等级和焊端镀层等影响可靠性的因素进行了阐述,确定了当前条件下可用于军用电子产品印制板组件无铅有铅混装工艺的相关方法和参数。对相关工艺参数条件下完成的印制板组件进行了焊点加速疲劳寿命试验,通过焊点检测和试验表明该工艺方法具有较高的可靠性。

关键词：无铅工艺、军用电子产品、电子组装

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防科工局基金项目项目编号Z042010B002

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：338-341,345