RFID芯片超声倒装封装技术研究

摘要：

超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。

关键词：射频识别、芯片封装、超声倒装、冶金结合

所属期刊栏目：32

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目60876070,60976076

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：326-329