电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展

摘要：

软钎焊焊点界面反应是连接金属的最古老的冶金工艺过程。随着倒装芯片（FC）、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等面封装技术的兴起,近年来Sn基钎料被广泛应用于微电子制造,包括芯片和基板之间的封装互连以及基板与印制电路板之间的组装互连。这就需要系统地研究Sn基钎料焊点界面反应及微观组织。从形态学、热力学和动力学的角度回顾总结了SnPb共晶钎料、高Pb钎料和无Pb钎料与Cu、Ni、Au/Ni/Cu、PdAg焊盘之间的界面反应。

关键词：界面反应、微观组织、Sn基钎料、金属间化合物

所属期刊栏目：32

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51005055

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：321-325,329