微连接焊点热循环可靠性的研究进展

摘要：

介绍了国内外关于微连接焊点热循环可靠性的研究进展。热循环的作用会使焊点内部组织粗化、IMC长大和变厚和锡基无铅焊料重结晶等,诱发焊点中裂纹的萌生与扩展。主流观点认为,焊点的失效是一种疲劳与蠕变相结合的机制。分析了对未来无机械应力作用的单一焊点样品进行热循环实验的意义。影响焊点热循环寿命的因素有焊料成分、焊盘UBM层、焊盘形式以及热循环测试条件等。叙述了焊点热循环寿命的预测方法,简要介绍了几种焊点热循环寿命预测模型的特点。

关键词：热循环、微观组织、失效机制、寿命预测、预测模型

所属期刊栏目：32

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目60876070

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：316-320,329