高压喷淋系统在IC高速电镀中的应用

摘要：

在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油(脱脂)后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净.主要针对这一工序进行论述,并针对其基本原理、结构特点及喷嘴的选型进行相关阐述.

关键词：高压清洗、喷淋、IC引线框架、高压喷嘴

所属期刊栏目：32

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2011-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：236-238,241