PCB手工焊接温度问题探讨

摘要：

电子元器件装联过程中焊接温度对产品的可靠性有着很大的影响.焊接温度不但影响着元器件的寿命和可靠性,更重要的是决定了焊点的形成和内在质量.高可靠焊接对焊点的焊接温度有着严格的要求,但是受到各种因素的影响,在手工焊接中温度控制比较困难.从焊接理论出发,在对焊点温度的实测试验基础上,对该问题进行了分析,给出了焊接时的指导建议.

关键词：电路板、元器件、焊接、温度

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：222-226