PCB清洗工艺及半水清洗工艺的应用

摘要：

清洗是PCB组装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于高性能电子产品,不论是通孔插装还是表面组装,在回流焊、波峰焊或浸焊后,基板及其组件都需要进行严格有效的清洗,以去除助焊剂残留物和各种污染物.特别是对于表面组装工艺,由于助焊剂可进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中,从而使清洗显得更为困难也更显重要.主要介绍了PCB组件电装生产中清洗的必要性和常见的清洗方法,着重论述了对PCB半水清洗机的试验及应用.

关键词：焊接工艺、残留物、清洗工艺、半水清洗

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：205-209