BGA"枕头效应"焊接失效原因

摘要：

针对BGA的一类典型的焊接失效模式"枕头效应"选取了一个典型案例进行分析,详细介绍了分析的过程以及采用的手段,通过采用X-ray、金相切片、SEM&EDS和工艺模拟等分析手段,获得了导致BGA"枕头效应"产生的主要原因,即锡膏与焊接工艺不兼容造成其焊接不良.同时,以此总结和分析了其他导致此缺陷的原因和应采取的对策.

关键词：BGA、焊接失效、枕头效应

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防科技重点实验室基金项目9140C030703070703

在线出版日期：2011-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：202-204