无氰沉金工艺的实践

摘要：

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强.无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注.

关键词：无氰金盐、无氰沉金工艺、黑焊盘

所属期刊栏目：32

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金项目2097620;湖南省自然科学基金项目07JJ6156

在线出版日期：2011-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：189-192,216