BGA表面贴装技术及过程控制

摘要：

SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺.

关键词：表面贴装技术、BGA封装、过程控制、检测、返修

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：152-155,172