托盘在混装电路板波峰焊接的应用

摘要：

随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用.

关键词：波峰焊、托盘、工艺设计

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：145-147,184