一种应用于电子封装的热匹配工艺设计

摘要：

作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题.采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案.根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径.

关键词：铝盒体、LTCC基板、热应力、热膨胀匹配

所属期刊栏目：32

分类号：TN61(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：141-144