回流时间对焊点质量的影响

摘要：

讨论TSnAgCu305焊料和cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构.通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度.试验结果表明:回流时间较短时,IMC层的厚度随着时间的增大快速增长,随着时间推移最后IMC的厚度在5 μm左右趋于稳定.焊点内部的组织形貌随着时间变化由等轴晶到枝状晶,最后变为柱状晶.回流时间在60 s时焊点的抗剪切性能最佳.

关键词：SnAgCu305、回流时间、金属间化合物、组织形貌、剪切强度

所属期刊栏目：32

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：136-137,159