基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究

摘要：

介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力、功率和键合时间等工艺参数,进行了一系列引线键合实验,取得了键合点的相关实验数据,并对实验数据进行了分析,得出了对镍钯金PCB良好连接性能的相匹配的皮膜厚度参数.

关键词：镍钯金PCB、数字传声器、引线键合、皮膜

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.96(半导体技术)

资助基金：山东省国际科技合作计划项目201013

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：133-135