影响BGA封装焊接技术的因素研究

摘要：

虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性.

关键词：BGA、间距、印制电路板、回流焊

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目50875168

在线出版日期：2011-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：129-132,180