银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响

摘要：

利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律.

关键词：导电胶、表面处理、体积电阻率、剪切强度

所属期刊栏目：32

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：72-75