无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

摘要：

针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃～130 ℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺.助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求且大大减少焊接飞溅,测试飞溅仅为0.16%.试验测定焊前焊后表面绝缘电阻均达到国家一级标准1×1012 Ω.其铺展率好,助焊效果理想.该助焊剂在高温助焊活性、稳定性和焊后腐蚀性等方面都符合标准,焊后焊点饱满光亮,残留物无腐蚀.

关键词：药芯焊锡丝、助焊剂、无铅焊

所属期刊栏目：32

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：63-67,75