回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

摘要：

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.

关键词：无铅化电子组装、回流焊、锡珠、桥连

所属期刊栏目：32

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：58-61