超薄硅片贴膜抛光技术研究

摘要：

伴随着集成电路芯片的不断轻薄化,各种高质量的超薄抛光片衬底需求日益增加.介绍了一种简捷、方便的手动贴膜方法,并将其应用在200μm厚7.6 cm硅单晶免清洗单面抛光片加工过程中,通过与粘蜡抛光相比较,发现贴膜抛光实用性更强、成品率更高且成本更低.

关键词：超薄抛光片、粘蜡抛光、贴膜

所属期刊栏目：32

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2011-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50