刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

摘要：

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.

关键词：刚挠印制板、镀覆孔、开裂

所属期刊栏目：32

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2011-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：31-35,44