高密度印制板组件离心清洗工艺技术研究

摘要：

针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工艺参数设置正确.

关键词：离心清洗、清洗溶剂、清洗工艺流程、离心清洗工艺参数

所属期刊栏目：32

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2011-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：16-19,47