剪切推球测试条件对Au球焊点推球结果的影响

摘要：

Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一.利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数值模拟研究了推球高度和推球速度对推球值和推球失效界面形貌的影响.

关键词：Au引线键合、剪切推球测试、推球高度、推球速度、推球值、失效界面

所属期刊栏目：32

分类号：TN40(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2011-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：7-11,61