电子组装钎焊缺陷研究

摘要：

针对电子组装无铅钎焊在实际生产中出现的缺陷进行了分析研究,找出导致焊点表面粗糙、焊锡珠、漏焊、空洞和钎焊点合金层退变等钎焊缺陷的原因,通过反复试验,提出解决问题的方法,经生产实践证明,这些方法行之有效,对解决其它产品出现类似问题具有指导意义.

关键词：无铅钎焊、焊锡珠、漏焊、空洞、金属间化合物、钎焊点缺陷

所属期刊栏目：31

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：278-280,302