HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

摘要：

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件.重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施.

关键词：HDI板、无铅再流焊接、爆板

所属期刊栏目：31

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：261-266