各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性

摘要：

各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性.本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay.

关键词：电子标签、各向异性导电胶、倒装封装、可靠性

所属期刊栏目：31

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目60876070,60976076

在线出版日期：2010-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：249-252,305