电子组装中胶黏剂及其涂覆工艺的选择(待续)

摘要：

胶黏剂在混装及双面回流焊接工艺中主要是把元器件固定于电路板底面,以便进行波峰焊或双面回流焊工艺.常用的胶黏剂涂覆方法包括针转移法、点涂法和丝网印刷法/模板印刷法.模板印刷法近年来在大批量高速流水线生产中得到了较为广泛的应用.主要介绍了胶黏剂的涂覆工艺及选择、胶黏剂的性能及选择和胶黏剂的相关工艺设计,并对其进行了较为详细的分析.

关键词：胶黏剂、针转移、点涂、模板印刷

所属期刊栏目：31

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：245-248