高频馈源喇叭密封罩工艺性能研究

摘要：

主要介绍了某馈源喇叭特殊的气密性要求及在高频环境下对密封罩的电性能要求,选择使用两面覆铜的高频微波基板作为馈源喇叭的密封罩材料,采用焊接的密封连接方式.并分别从密封罩的结构构成、材料成分、电性能特点、可加工性及焊接强度等方面阐述了此种高频微波基板的经济性和可靠性,完全满足馈源喇叭气密性及透波性性能指标要求.

关键词：高频、密封、介电性能、覆铜板、焊接

所属期刊栏目：31

分类号：TN81(无线电设备、电信设备)

在线出版日期：2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：241-244