CCGA器件的结构特征及其组装工艺技术

摘要：

陶瓷柱列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能,被广泛应用于军事和航空航天等电子产品.但同时因为本身特殊的结构特征,使得CCGA的组装工艺技术存在一定的难度,受到了广泛的关注.针对CCGA器件,从其结构特征、PCB焊盘设计及组装工艺技术等几方面进行了概括性的叙述和总结.

关键词：CCGA、结构特征、组装工艺

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：205-208,218