基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程

摘要：

利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型.并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程.

关键词：CCGA、热循环、疲劳寿命、可靠性、结构设计

所属期刊栏目：31

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：196-199