氮气对无铅回流焊温度的影响

摘要：

氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量和可靠性.首先对回流炉内氧气含量进行了标定,进而对氮气环境下焊接温度曲线在焊料液相线上热容量值降低20%时的回流焊接进行了验证,依然达到甚至超过空气焊接下的焊点质量及可靠性指标.

关键词：氮气氛围、无铅回流焊、焊点质量、可靠性

所属期刊栏目：31

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：191-195,233