有铅和无铅混装工艺的探讨

摘要：

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件.这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施.

关键词：有铅和无铅混装工艺、有铅制程(工艺)、无铅元器件

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：98-100,105