一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法

摘要：

简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项;通过引用大量的研究结论,从温度曲线和助焊剂法这两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性的具体方法.最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件(SMD),特别是BGA器件的详细工艺流程.

关键词：BGA、应急焊接、电热板

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：93-97