期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.006

SMT优化系统的设计与实现

引用
表面组装技术是当今电子工业的支柱技术.这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了.针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案.最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路.

表面组装技术、数据准备、计算机辅助设计、旅行商问题、优化

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TN605(电子元件、组件)

2010-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2010,31(2)

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