焊球直径对钎焊球质量影响

摘要：

焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料.焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素.采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响.结果表明:当预热温度为500 ℃,球化温度为300 ℃时,焊球真球度随着焊球直径增大而增大,表面质量随着焊球直径增大而下降.

关键词：钎焊球、Sn63Pb37、小球直径、真球度、外观质量

所属期刊栏目：31

分类号：TN60(电子元件、组件)

资助基金：河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目项目编号:09003046.洛阳市科技攻关项目0801038A

在线出版日期：2010-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：81-83