嵌入式电子加成制造技术

摘要：

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术-CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程.这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景.

关键词：嵌入式、电子制造、加成技术、封装

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金项目60876070

在线出版日期：2010-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：77-80,89