微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述

摘要：

在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题.着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向.

关键词：电子封装、无铅、焊点可靠性

所属期刊栏目：31

分类号：TN60(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-76