航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺

摘要：

由于CCD为Ⅰ级静电敏感器件且是航天产品电子系统的重要部件,其装配性能的好坏直接影响航天产品整机可靠性,因此CCD器件落焊多数情况下被定为关键工序.主要分析了CCD器件在光电设备中的应用特点及重要性,论述了CCD落焊过程中在环境控制、人员和设备配备等方面应具备的必要条件,重点描述了CCD落焊的工艺流程,提出了大面阵和大尺寸CCD插座分段解焊的工艺方法以及落焊过程涉及的相关工艺技术条件,为开展CCD落焊工作提供一定的参考.

关键词：CCD、电子组装、落焊

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：27-30