BGA器件及其焊接技术

摘要：

BGA的出现促进了SMT的发展和革新,并成为高密度、高性能、多功能和高I/O数封装的最佳选择.结合实际工作中的一些体会和经验,详细论述了BGA器件的种类与特性;BGA保存及使用环境的温度、湿度及烘烤时间要求;BGA回流焊接的焊膏印刷、器件贴装、焊接温度曲线设置、单个BGA焊接及返修的热风回流焊接技术;BGA器件焊接质量2D-X射线检测、5D-X射线断层扫描检测及BGA焊点焊接接收标准.

关键词：BGA、回流焊接、检测

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-03-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-26,47