期刊专题

10.3969/j.issn.1001-3474.2010.01.005

Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能

引用
研究了Sn-(1.3~1.5)Bi-(0.4~0.6)Sb无铅焊料的制备工艺和微观组织,并测试了钎料的相关物理、力学性能,阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系.试验测试结果表明:该焊料具有较高的强度和塑性,具有良好的润湿铺展性和机械加工性能.焊料微观结构由(Sn)、β(SbSn)第二相和(Bi)所构成,其抗拉强度为55.4 MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔点为226.9℃~234.4℃.

无铅焊料、制备工艺、微观组织、力学性能

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TN604(电子元件、组件)

浙江省科技计划项目2006F20003

2010-03-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2010,31(1)

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