电子组装中助焊剂的选择 (续一)

摘要：

助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.

关键词：电子组装、无铅化、助焊剂

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：242-246