多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究

摘要：

针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,结合实际的生产实践,找出与该瓷料匹配的银浆料.端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成.经封端、烘干和烧端形成MLCC的端电极.实验结果表明:用2#银浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足该系列MLCC生产线的使用要求.

关键词：MLCC、微观结构、银端浆

所属期刊栏目：30

分类号：TM53(电器)

资助基金：国防科工委共性基金

在线出版日期：2009-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：214-217