无铅工艺和有铅工艺

摘要：

随着国际环保要求逐步提高,无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程.详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔点温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点,同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点,指出了它们的利弊以及使用设备的通用性.

关键词：焊接、无铅工艺、表面贴装工艺

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2009-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：203-205,209