热压超声球引线键合机理的探讨

摘要：

热压超声球键合具有较低键合温度、键合强度好、效率高和能实现金属线的高质量焊接等优点.介绍了引线键合的发展历程,热压超声球引线键合工艺及键合强度的主要影响因素,概述了早先的几种引线键合机理,提出了当前较为前沿的微动学理论,并将之应用到探索热压超声球引线键合的机理当中.

关键词：热压超声球引线键合、滑移、微动

所属期刊栏目：30

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目6080605

在线出版日期：2009-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：190-195