无铅焊膏工艺适应性的研究

摘要：

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等.研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷.

关键词：无铅焊膏、黏度、塌陷、焊球、铜板腐蚀

所属期刊栏目：30

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家"十一五"计划重点项目2006BAE03B02

在线出版日期：2009-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：187-189,195