喷镀系统在凸点制备中的应用

摘要：

介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备.喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件.通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证.该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果.

关键词：晶圆级封装、凸点制备、喷镀、匀流板

所属期刊栏目：30

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国际科技合作项目2008DFA10530

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：166-168